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2020-03-10
虛焊的判斷
1.采用在線測(cè)試儀專用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。
2.目視或AOI檢驗(yàn)。如不能較好地對(duì)SMT貼片加工整個(gè)過(guò)程進(jìn)行控制，將對(duì)所生產(chǎn)SMT貼片加工產(chǎn)品的可靠性及使用壽命產(chǎn)生災(zāi)難性影響。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。判斷的方法是：看看是否PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題，如只是個(gè)別PCB上的問(wèn)題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在PCB上同一位置都有問(wèn)題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問(wèn)題造成的。
墊設(shè)計(jì)
1.焊盤間距過(guò)大，而不是焊盤和元件不匹配問(wèn)題，但元件尺寸和焊盤外部尺寸滿足可靠性要求，但兩個(gè)焊盤之間的中間間距過(guò)大，導(dǎo)致焊料潤(rùn)濕元件。2)點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過(guò)專用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。在端子時(shí)，潤(rùn)濕力拉動(dòng)元件，使元件偏轉(zhuǎn)并與焊膏分離。通常，為了避免墓碑問(wèn)題，建議部件的襯墊尺寸，特別是內(nèi)部間距，滿足一定的要求。
2，焊盤尺寸不一致，熱容量不同。兩個(gè)焊盤的焊接區(qū)域面積不同。無(wú)錫晟友電子科技有限公司銷售或者生產(chǎn)的產(chǎn)品都有良好的售后作為保證，客戶發(fā)現(xiàn)問(wèn)題后可以及時(shí)聯(lián)系，做相關(guān)調(diào)試或者更換。通過(guò)在大銅箔上打開焊接掩模來(lái)形成上部位置的焊盤，并且焊接區(qū)域的面積大于下部的焊接區(qū)域的面積。盤和上部位置墊連接到大銅箔，并且回流期間的溫度上升速率相對(duì)小于下部墊的溫度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和潤(rùn)濕速率，這很可能是偏向的。移動(dòng)或站起來(lái)解決問(wèn)題。
我們所說(shuō)的SMT貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗(yàn)通常是要針對(duì)其參數(shù)特點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。在SMT貼片加工再流焊中，熱是由再流焊爐自身的加熱機(jī)理決定的，焊膏首先是由SMT貼片加工專用的設(shè)備以確定的量涂敷的。可以通過(guò)物理的、化學(xué)的和其他科技手段和方法進(jìn)行觀察、試驗(yàn)、測(cè)量，來(lái)取得證實(shí)產(chǎn)品質(zhì)量的客觀證據(jù)。因此，SMT貼片加工質(zhì)量檢驗(yàn)需要恰當(dāng)?shù)臋z測(cè)手段，包括各種計(jì)量檢測(cè)器具、儀器儀表、試驗(yàn)設(shè)備等等，并且對(duì)其實(shí)施有效控制，保持準(zhǔn)確度和精密度。
